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集邦:2022年中国台湾地区将掌握全球晶圆代工48%产能

2022-04-26 21:43| 发布者: 山歌| 查看: 42100| 评论: 0|来自: IT之家   阅读量:7926   

摘要:,据中国台湾地区经济日报报道,集邦咨询TrendForce表示,2022年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能48%,若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成,先进制程16nm以下市占更高达61%。 报道称,中国台湾地...

,据中国台湾地区经济日报报道,集邦咨询 TrendForce 表示,2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能 48%,若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成,先进制程 16nm以下市占更高达 61%。

集邦:2022年中国台湾地区将掌握全球晶圆代工48%产能

报道称,中国台湾地区 2021 年半导体产值市场占有率 26%,排名全球第二,IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%,位列全球第二及第一,晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。

本站了解到,中国台湾地区目前拥有台积电,联电,世界先进,力积电等晶圆厂。美股周一开盘后,美光股价上涨,最高涨幅703美元/股,涨幅62%。截至本文撰写之日,美股已经收盘,而美光的股价。

TrendForce 预计,2025 年中国台湾地区晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%其中,十二寸晶圆产能市场占有率落在 47%,先进制程产能则约为 58%

此外,TrendForce 表示,至 2025 年中国台湾地区仍将掌握全球 44% 的晶圆代工产能,甚至拥有全球 58% 先进制程产能。

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