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联发科在美国市场超越高通成为安卓手机第一大芯片供应商成为安卓手机第一大芯片供应商

2022-03-04 16:56| 发布者: 顾晓芸| 查看: 42100| 评论: 0|来自: TechWeb   阅读量:6832   

摘要::据研究机构IDC公布的最新数据显示,2021年第四季度,联发科在美国市场终于击败高通,成为安卓手机第一大芯片供应商联发科超越高通,成为了美国智能机市场第一大的Android芯片组制造商 据统计,2021年第四季度...

:据研究机构 IDC 公布的最新数据显示,2021年第四季度,联发科在美国市场终于击败高通,成为安卓手机第一大芯片供应商联发科超越高通,成为了美国智能机市场第一大的 Android 芯片组制造商

联发科在美国市场超越高通成为安卓手机第一大芯片供应商成为安卓手机第一大芯片供应商

据统计,2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%,而高通公司占43.9%,上一季度,联发科的市场份额为41%,而高通的市场份额为56%IDC 指出,联发科的激增主要是由三星 Galaxy A12,Galaxy A32和摩托罗拉 G Pure 的销售推动的,这三款机型的销量占联发科第四季度的51%,以及美国整个安卓市场的24%

另外,日前联发科还正式发布天玑8000系列5G 移动平台,包括天玑8100和天玑8000两款平台均采用台积电5nm 制程,八核 CPU 架构设计,Arm Mali—G610六核 GPU,集成 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU580,搭载 Imagiq780图像信号处理器

产品参数方面,迅鲲900T同样基于6nm工艺制造,采用八核CPU架构设计,包含2颗ArmCortex-A78和6颗ArmCortex-A55,搭载ArmMali-G68GPU和AI处理器MediaTekAPU,可为设备提供强劲的移动计算力。支持LPDDR5内存和UFS1存储,可适配2K分辨率120Hz刷新率屏幕。网络方面,集成5G调制解调器,支持SA/NSA双模组网,覆盖5GSub-6GHz全频段全网通,支持5G双载波聚合和VoNR服务等5G关键技术。

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