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深圳：推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

2022-06-06 17:22| 发布者: 牧晓| 查看: 42100| 评论: 0|来自: 证券时报   阅读量：4536   

摘要:证券时报·E公司消息，深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群培育发展未来产业的意见》《意见》提出，加快完善集成电路设计，制造，封装，测试等产业链，开展EDA工具及软件，半导体材料，高端芯片，专用芯片研究，推进...

证券时报·E公司消息，深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群培育发展未来产业的意见》《意见》提出，加快完善集成电路设计，制造，封装，测试等产业链，开展EDA工具及软件，半导体材料，高端芯片，专用芯片研究，推进12英寸芯片生产线，第三代半导体等重点项目建设，支持福田，南山，宝安，龙岗，龙华，坪山等区建设集群，打造全国集成电路产业聚集地，人才聚集地，创新源

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