大港股份：公司控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV和RDL等先

据每经AI快讯，大港股份5月13日在投资者互动平台表示，公司控股孙公司苏州科洋已掌握晶圆级芯片封装的TSV，微凸点，RDL等先进封装核心技术，包括覆盖锡凸点，铜凸点，垂直过孔技术，倒装焊等技术苏州科洋拥有良好的技术优势和产品基础，自主研发了FC，Bumping，MEMS，WLP，SiP，TSV，WLFO等多项先进的IC封装技术和产品，并具备量产的8英寸晶圆级芯片封装技术能力，以及电容指纹，光学指纹，结构光，TOF，光学微透镜阵列制造解决方案等生物芯片封装

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