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实际控制人BILEIBICHAO和高帅合计控制峰岹科技52.6979%的股份表决权

2021-12-16 05:20| 发布者: 苏婉蓉| 查看: 42100| 评论: 0|来自: 新浪   阅读量:8457   

摘要:报告期内,峰岹科技业绩增长较为显眼,但最近几年来其研发费用率却有所下降。此外,在Fabless经销模式下,供应商集中度过高也为公司未来运营带来风险 《投资时报》研究员柳白 全球电子信息产业迅速发展,集成电路设计市...

报告期内,峰岹科技业绩增长较为显眼,但最近几年来其研发费用率却有所下降。此外,在Fabless经销模式下,供应商集中度过高也为公司未来运营带来风险

实际控制人BILEIBICHAO和高帅合计控制峰岹科技52.6979%的股份表决权

《投资时报》研究员 柳白

全球电子信息产业迅速发展,集成电路设计市场规模一直保持增长态势,我国集成电路设计行业也进入高速成长期。公司拥有SAP,中国移动,华为海思,小米,三星,吉利,太平洋保险,强生等大客户。

作为一家专注于电机驱动控制专用芯片研发与销售的科技公司,峰岹科技股份有限公司顺应国产替代的浪潮,向上海证券交易所递交了招股说明书,申请登陆科创板最新消息显示,该公司首发上市申请已获通过

本次IPO峰岹科技拟公开发行人民币普通股不超过2309.085万股,拟募集资金5.56亿元,用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目以及补充流动资金项目。汇博云通成立于2009年,是一家专注于IT服务的高新技术企业,为客户提供专业的信息技术外包服务。

股权结构方面,峰岹科技的的实际控制人为BI LEI,BI CHAO和高帅,前两者为同胞兄弟关系,BI LEI和高帅为夫妻关系其中,BI LEI和BI CHAO合计持有控股股东峰岹香港65.80%的股份,通过峰岹香港控制峰岹科技50.7480%的股份表决权,高帅持有芯运科技100%的股权,通过芯运科技控制峰岹科技1.9499%的股份表决权实际控制人BI LEI,BI CHAO和高帅合计控制峰岹科技52.6979%的股份表决权

从财务数据上看,2018年度至2021年1—6月份,峰岹科技业绩增长较好,但其营业收入规模,资本规模与行业头部企业相比仍有较大差距。。

《投资时报》研究员进一步梳理峰岹科技招股书还发现,报告期内,该公司还存在供应商集中度过高以及研发投入占比下降的风险针对以上情况,《投资时报》研究员电邮沟通提纲至峰岹科技相关部门,截至发稿尚未得到公司回复

经销商选择标准存疑

峰岹科技成立于2010年5月,主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计以及销售业务产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC,电机驱动芯片HVIC,电机专用功率器件MOSFET等,应用于家电,电动工具,计算机及通信设备,运动出行,工业与汽车等领域

从财务数据上看,2018年至2020年及2021年1—6月,峰岹科技营业收入分别为9142.87万元,1.43亿元,2.34亿元以及1.82亿元,最近三年年均复合增长率为59.96%净利润分别为1148.32万元,2931.89万元,7054.74万元以及7711.03万元,最近三年年均复合增长率为147.86%总资产分别为6328万元,1.06亿元,3.27亿元以及4.11亿元,最近三年年均复合增长率为127.20%可以看到,峰岹科技期内经营业绩表现较好

不过,报告期内,峰岹科技来自前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为60.13%,52.35%,65.85%以及64.37%,具有一定的集中性而且,进一步分析峰岹科技客户信息时,《投资时报》研究员注意到一些值得关注的情况

据天眼查相关数据显示,报告期内,稳居峰岹科技前五大客户榜单的中山市索美电子科技有限公司注册资本仅为50万元2019年至今一直为峰岹科技第一大客户的上海知荣电子有限公司,其注册资本也只为100万元

此外,峰岹科技与深圳市蜜淘科技有限公司的交易也值得关注根据天眼查相关数据显示,蜜淘科技成立于2018年,注册资本为100万元人民币,实缴资本为0,参保人数也为0一家实缴资本与参保人数均为0的企业居然在成立当年就成为了峰岹科技的第3大客户,并且采购高达816.44万元的产品,这种情况属实少见

峰岹科技的这一异常行为也引起了证监会的注意,在峰岹科技的首轮问询函中,根据申报材料报告期内主要经销商如知荣电子,瑞辰易为,索美电子等都为注册资本100万元左右或未实际缴纳注册资产的公司,证监会要求峰岹科技对经销商的选取标准,以及是否存在个人经销商及具体情况等问题进行说明。

供应商集中度过高

报告期内,峰岹科技向前五名供应商合计采购金额分别为4738.73万元,8956.46万元,1.05亿元以及6458.60万元,占同期采购金额的87.85%,91.19%,89.19%以及84.69%,晶圆制造环节以及封装测试环节的供应商集中度均过高。

鉴于峰岹科技采用的是Fabless经销模式,将晶圆制造,封装,测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装制造厂商完成,自己不拥有生产能力,因此,Fabless模式高度依赖于产业链协作,若产业链出现问题将可能影响峰岹科技的业绩。

比如,若产业链上端芯片设计企业需求量迅猛增长,晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足,这将影响峰岹科技产品的出货能力,对峰岹科技的未来经营造成不利影响。

同时,研发投入对于峰岹科技这种纯技术性公司而言至关重要,而最近几年来峰岹科技的研发费用占比却呈下降趋势。

报告期内,峰岹科技的研发费用率分别为20.46%,17.75%,12.71%以及7.64%,研发费用率降幅较大,且近两年研发费用率显著低于行业平均水平数据显示,2021年1—6月行业平均研发费用率为14.69%,高出峰岹科技七个百分点

而且整体来看,同业其他公司的研发投入占比或持平或呈上行趋势,鲜有如峰岹科技一般快速下降者目前峰岹科技的营收规模处于快速增长期,若公司研发投入难以匹配,从长期来看可能难以支撑公司业绩的持续高增长

峰岹科技与同行业上市公司研发费用率比较

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