公告,说为了国家安全,四和新兴基础技术,纳入新的出口管制。
这四项技术分别是:可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术,能耐高温高压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石,3nm及以下芯片设计的ECAD软件。
EDA作为芯片IC设计不可或缺的一部分,是广泛应用技术的高级形式,属于芯片制造的上游产业,涵盖了IC设计,布线,验证,仿真的所有流程。
伴随着掩模版工艺即将突破3nm大关,GAAFET有望取代FinFET,继续推动先进制造的发展这次出口管制的是专门用于设计GAAFET结构芯片的EDA软件,进一步封锁了其他国家在先进制造工艺方面的研究和设计能力
目前全球EDA软件主要被Cadence,Mentor等三家美国公司垄断主导EDA市场的美国三巨头,牢牢占据全球70%以上的市场份额,能够提供完整的EDA工具,覆盖IC设计制造的全部或大部分流程
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