日前,苏州国鑫科技股份有限公司在第二届中国集成电路设计创新大会暨集成电路应用博览会智能网联与自动驾驶论坛上荣获第八届汽车电子创新论坛创新奖总经理肖作南也在大会上做了题为《国产汽车电子MCU关键技术的突破与应用》的主题演讲。
图:国鑫科技亮相ICDIA 2022,荣获第八届汽车电子创新论坛创新奖
2022年以来,国内外疫情反复,贸易环境不稳定,供应链能力不足等因素导致半导体行业形势复杂新能源崛起,汽车quot四个现代化quot越来越受到重视,涉及汽车芯片产品等壁垒较高的零部件国内厂商份额低,国内替代需求高肖作南分享了对汽车电子领域功能芯片,主控芯片,智能车域控制芯片发展趋势的看法,并就国鑫技术在汽车电子芯片和模组的落地情况和实际案例,如何抓住国内替代机会等问题与现场观众进行了分享
技术重塑汽车产业链
一辆传统汽车需要500—600多块芯片,新能源汽车需要1000多块芯片MCU是传统汽车中最常用的芯片车身结构的集成化增加了汽车厂商对MCU的需求,SoC就是MCU集成度更高的结果根据IC Insights的预测,2022年全球MCU销售额将增长10%,达到215亿美元的历史新高,据预测,未来五年,MCU市场将以6.7%的复合增长率增长伴随着MCU的蓬勃发展,SoC芯片也在日新月异的快速崛起业界对这两类芯片的讨论此起彼伏,肖作南给出了汽车芯片发展趋势的估计
肖作南在会上表示,智能汽车的需求带来复杂的应用场景,推动汽车MCU向32位发展32位MCU提供高端计算和控制功能,在实现L1和L2的自动驾驶功能方面发挥着重要作用,如底盘控制,车身控制,发动机控制以及新兴的智能和实时安全系统和动力系统但他也表示,具有驾驶辅助功能的汽车电器整体架构仍以分布式架构为主,32位MCU的使用量明显增加,而8位MCU和16位MCU仍被广泛使用,短期内难以被完全取代
智能驾驶舱有很多功能,包括信息娱乐和人机交互这些高级的功能需求将促使高计算SoC取代早期的MCU肖作南表示,异构SoC芯片作为域的主控处理器,将成为域控制器计算和控制的核心芯片智能汽车需要对环境进行大量的感知,这就需要极高的计算和海量非结构化数据的处理目前,汽车的电子电气架构正在向域控制器和中央计算单元的集中式架构转变,从分布式向集中式转变高性能,多核或高异构,高集成是域控制器和核心主控处理器的发展趋势
汽车和旅游业正在经历前所未有的变化肖作南认为,技术发展正在解决安全,移动效率等问题,提供更高的社会效率和更大的社会价值面对汽车电动化和能源结构变化的趋势,肖作南表示,汽车产业的价值链,竞争关系和商业模式将被重塑,这也将对芯片的发展产生影响
自主IP确保信息和系统安全。
目前国内大部分芯片都是基于国外公司的IP授权,核心技术和知识产权受制于人需要全面实现嵌入式CPU等芯片的底层IP技术和架构,以保证国家信息系统的安全性和独立性肖作南分析,在嵌入式CPU领域,由于强调低功耗,低成本,高能效比,处理器架构很难形成绝对垄断在ARM架构高许可壁垒和中美摩擦的背景下,客户自主可控需求与日俱增,国产替代迎来机遇
国鑫科技关注主要的国家需求和市场需求领域基于自主研发的嵌入式CPU技术提供的ip授权和芯片定制服务,在多领域产品体系中形成了技术壁垒,完成了汽车电子的高可靠性设计,自主控制了汽车电子芯片的IP为了实现汽车电子领域的自主,安全,可控为国内替代提供关键技术支持
图:国鑫科技有限公司总经理肖作南
肖作南表示,基于自有嵌入式CPU内核和积累的丰富外设IP模块,国鑫科技在汽车芯片领域的产品已经系列化,成熟化,平台化,可定制化基于m *核心指令集,PowerPC指令集,RISC—V指令集三大架构,国鑫科技逐步形成了八大系列40余个自主可控嵌入式CPU核,拥有深厚的嵌入式CPU IP储备,构建了从芯片知识产权授权到成品芯片的完整产品体系,成为国内为数不多的自主可控嵌入式CPU技术和产品的核心供应商在汽车电子专用系列处理器领域,国鑫科技开发并推出了C2002,C2003,C2006,C2007,C2007等产品其中,基于PowerPC架构的C2007高可靠性应用处理器,典型工作频率为400 MHz ZT 65,性能为2.4DMIPS/MHz,达到了国际高水平的车载法规MCU应用
面向汽车电子领域,国鑫科技建立了可复用,易扩展的SoC芯片设计平台,可实现0.25um—14nm工艺节点芯片的快速开发与基于第三方ip集成的SoC芯片设计公司相比,国鑫科技具有按需定制设计嵌入式CPU IP核微架构的能力,在满足SoC芯片性能,效率,成本,功耗等资源条件的同时,能够更加合理地优化SoC芯片软硬件架构的设计
据肖作南介绍,国鑫科技的产品主要针对恩智浦,意法半导体,英飞凌等国际领先厂商,拥有完全自主知识产权,对国外产品形成替代公司汽车电子自主芯片业务聚焦头部重点客户,致力于以创新,高性价比,高安全性的产品和周到的本地化服务逐步扩大国内市场和行业影响力
MCU产品技术对标国际主流
中国物联网和新能源汽车产业快速增长,下游应用对MCU产品的需求依然旺盛中国MCU市场的增长速度可能继续领先全球供给很难赶上需求端的热度2022年上半年,行业内MCU产品交付时间依然紧张,海外大厂的扩张并不能完全满足市场需求国产MCU有望乘胜追击,凭借前期的技术积累切入汽车供应链
国鑫科技瞄准汽车电子芯片领域的缺乏核心,带来国产替代窗口期的机遇,聚焦技术壁垒更多,发展潜力更大的汽车MCU市场,在有效保障产能需求的同时,加快汽车芯片和汽车的国产替代,四转型肖作南以国鑫科技汽车电子MCU关键技术突破及应用为例,给出了中国汽车行业如何解决缺乏核心,提供可行的想法
目前,国鑫科技的汽车电子芯片涵盖汽车车身控制,发动机和新能源电机控制,领域控制和新能源电池管理系统控制在车载安全芯片MCU领域,国鑫科技有自己的适用于不同场景的车载安全芯片和路测终端已在ETC,T—BOX,OBD,V2X等领域实际批量应用,在车载安全芯片国内市场的影响力逐渐扩大
在车身控制领域,公司上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片,可以对标NXPMPC5604BC,MPC5607B系列,以及stSPC560B50,SPC560B64系列等国外产品受到了市场的广泛欢迎,订单迅速增加客户包括多家Tier1模块制造商和国内主要汽车品牌制造商该芯片采用自主可控的PowerPC指令集截至2022年6月底,公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已获订单超过200万,已出货装车数十万片应用场景包括车辆控制,车身网关,安全气囊,无钥匙启动,T—BOX等应用,可替代国外产品,覆盖新能源汽车和传统乘用车
在汽车动力总成控制领域,国鑫科技拥有满足功能安全的多核高性能MCU第四代动力总成控制器CCFC3007PT满足国内内燃和混合动力需求,第一代域控制和BMS控制器CCFC3008PT满足国内新能源域控制和电池管理需求此外,国鑫科技CCFC2003PT正在对标NXPMPC5634,CCFC2006PT正在对标NXP MPC5554,并已应用于重型发动机,可覆盖传统汽油和柴油发动机,新型混合动力发动机和电动机的应用需求
日前,国鑫科技公布了公司研发的新一代MCU产品CCFC2007PT在公司内测成功,可广泛应用于汽柴油汽车动力总成和新能源电池的管理它是根据客户要求,在现有CCFC2006PT芯片的基础上进一步增强和完善功能CCFC2007PT芯片按照汽车电子一级设计生产可靠性高,可应用于苛刻的使用场景,从而增加产品的应用覆盖面封装形式包括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144等可广泛应用于汽柴油汽车动力总成和新能源电池的管理,有望解决中国汽车和新能源产业缺乏核心,对这个问题做出贡献
深入可控的本地化
Ldquo建立一个主要的国家需求,Moat 自控是行业的必由之路国鑫科技始终关注国家重大需求和市场需求领域,致力于基于定制芯片设计服务的服务安全自主可控国家战略国鑫科技在技术突破的同时,形成了新客户,新产品的合作销售,在信息安全,汽车电子与工业控制,边缘计算,网络通信等领域形成了技术特色和市场优势,坚持践行国产替代同时,国鑫科技与汽车发动机领域头部客户,动力总成控制模块头部厂商建立了战略合作关系格局,共同定义新产品,并进行深度国产化替代
根据消息显示,2022年,国鑫科技继续与潍柴动力集团,科士达管理有限公司,艾特汽车电子有限公司等汽车电子领域的多家头部客户保持良好的合作关系,在产品研发阶段得到了国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模块厂商的关注和订单支持,形成了公司汽车电子芯片产品的先发优势此外,国鑫科技的云安全产品最近也取得了进展CCP907T系列密码卡,CCP903T PCI—E密码卡等多项云安全密码卡产品均经过国家密码管理局商用密码测试中心测试,获得商用密码产品认证证书
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