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新思科技CSO:中国大陆及中国台湾相比欧美更适合建设晶圆厂

2022-08-15 10:49| 发布者: 叶子琪| 查看: 42100| 评论: 0|来自: C114通信网   阅读量:5514   

摘要:EDA和半导体知识产权的全球领导者新思科技的首席战略官AntonioVaras最近在接受《国家报》的视频采访时表示,TSMC生产全球90%的10纳米以下先进工艺芯片如果中国台湾省芯片因台海冲突无法出口,全球各地工厂将视芯...

EDA和半导体知识产权的全球领导者新思科技的首席战略官Antonio Varas最近在接受《国家报》的视频采访时表示,TSMC生产全球90%的10纳米以下先进工艺芯片如果中国台湾省芯片因台海冲突无法出口,全球各地工厂将视芯片库存情况被迫停工3周至3个月

日前,欧盟委员会通过了450亿欧洲芯片法案,该法案旨在确保芯片供应链的灵活性和减少国际依赖,提升欧盟在全球半导体芯片供应链和全球价值链中的影响力西班牙也计划投资120亿欧元发展半导体产业最近签署的美国芯片法案也将投资520亿美元补贴晶圆厂

安东尼奥·瓦拉斯表示,从工厂规划到量产需要数年时间,半导体行业通常会以产业聚落的形式与上下游厂商形成紧密合作理论上,半导体工厂可以设在世界各地,但实际上,它们只能设在水电成本低,靠近机场和愿意接受补贴的制造商的地区西班牙可能具备上述环境条件,但缺乏高科技人才,而中国大陆和台湾省具备所有条件美国是否拥有半导体产业所需的资源还有待证实,尤其是在人才方面目前也需要规划人才培养,吸引海外人才

安东尼奥·瓦拉斯还表示,在推动西方半导体产业发展时,不仅考虑了中国和台湾省厂商减产或其他军事威胁的影响等因素,还考虑了全球市场需求虽然短期内对PC的需求可能会逐渐减少,但智能手机,服务器,制造业,国防和汽车行业对芯片的需求将继续增长比如汽车的销量没有增加,但是每辆汽车需要的芯片数量与日俱增,带动了汽车半导体市场的需求

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