在近日举办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”主旨论坛上,工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在致辞中表示,“新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,汽车产业正经历前所未有的巨大变革,汽车芯片更成为全球汽车产业竞争的角力点。中国汽车芯片产业发展需坚持全球化发展方向、发挥龙头企业应用牵引带动作用。”
工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚 郭跃/摄
具体来看,郭守刚指出,汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体,一辆汽车由2万多个大大小小的零部件组成,而芯片虽然占据空间小,但却是不可或缺的核心器件。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进,芯片在汽车中的用量、价值和重要性日益提升,在未来汽车产业发展中也将发挥着越来越重要的作用。
近年来,为积极缓解汽车芯片供应紧张问题,工信部装备工业一司与电子信息司密切协作,组建汽车半导体推广应用工作组,支持建立汽车芯片产业创新战略联盟,搭建在线供需对接平台,推动建立新型“整车—零部件—芯片”协同机制,同时研究设立汽车芯片专用险种,编制《汽车芯片标准体系建设指南》,多措并举保障汽车芯片产业链安全稳定。
郭守刚同时提到,当前世情、国情发生深刻变化,新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,汽车产业正经历前所未有的巨大变革,汽车芯片更是成为全球汽车产业竞争的角力点。工信部将在前期工作基础上,继续组织汽车、集成电路两大行业通力协作,采取更多政策措施,瞄准汽车芯片持续发力,不断提升产品技术质量水平,保障生产供应,推动高质量发展。
一是共同保障汽车芯片产业链安全稳定。坚持全球化发展方向,加强汽车芯片在全球范围内的资源协调,促进要素便捷循环、有效配置,持续增强产业链供应链抗风险能力。
二是共同搭建融合发展汽车芯片产业生态。发挥龙头企业应用牵引带动作用,着眼于未来技术进步和产业发展需求,加深上下游产业链协同融合,搭建合作共赢、共生发展的生态体系。
三是共同推进高水平国际开放合作。进一步优化市场化、法治化、国际化营商环境,支持国内企业深度参与全球汽车产业分工和合作,同时为各国企业来华投资发展提供更多便利、更好保障。
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