闻泰科技：公司正扩大在全球半导体研发和晶圆制造、封装测试规模

文泰科技7月7日披露投资者关系活动记录显示，目前，公司在智能驾驶舱领域支持头部智能汽车品牌的项目进展顺利，即将量产公司在汽车电子领域的产品集业务目标是成为汽车电子行业智能汽车和智能出行的预装解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件到制造的全套解决方案公司与多家主机厂，tier1，芯片供应商等生态链建立了合作关系，正在积极拓展汽车电子业务

汽车半导体的发展将保持良好趋势电动化，智能化带来的汽车半导体弹性可能是5—10倍，行业持续高速增长同时，汽车厂商持有半导体库存的意愿仍在加强，安盛业务发展仍保持趋势，受益EV确定性较高欧洲已经明确在2035年进入新能源汽车时代欧美和中国汽车客户正在加速向新能源汽车转型，对安盛动力装置的需求大增该公司正在扩大全球半导体R&D，晶圆制造，封装和测试的规模，以满足全球客户日益增长的需求

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