OPPO此前内部宣布的“造芯”项目已获重要进展，消息称有望在下周发布首款

，据 36 氪，OPPO 此前内部宣布的“造芯”举动已获重要进展，其首款自研芯片将定位于独立NPU，基于台积电 6 纳米工艺，发布时间可能定在下周。

据称，OPPO 芯片团队目前已有超过 2000 人，大部分研发人员来自高通和英特尔，且已于今年 6 月完成流片。

“6 月就完成流片了，但一直没公布。”一位 OPPO 内部人士透露，他表示，这颗自研芯片是基于 6nm 先进制程 EUV 工艺制造，并由台积电代工。

近年来，国内各大厂商纷纷发力半导体行业，除去广为人知的华为海思，小米此前也拿出了自家的澎湃 S1，vivo 则推出了 V1 这颗 ISP 芯片。

2020 年 2 月，OPPO内部发布了一篇《对打造核心技术的一些思考》，并提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

据悉，这一命名的由来是因为马里亚纳为世界上最深的海沟，OPPO 认为做“顶级芯片”是一件极难的事。

此外，从企查查等平台发现，OPPO 今年还注册大量 MARISILICON的商标，包含B、X、O、C、Z、M、E 等多个名称。

IT之家曾报道，之前数码博主 数码闲聊站 透露，OPPO 将推出一款折叠屏手机，定名 OPPO Find N，相比 7 年前的 N 系列更像旗舰，而这款手机隶属于 OPPO Find N 系列，并且该机型将配备 IMX766 大底主摄，主打拍摄。

有消息称，OPPO Find N 将会带来多种新技术，除了创新的形态外，还有自研芯片、新影像技术等等。

《OPPO Find N 系列或将回归:曲面折叠屏、自研芯片、新影像技术等》

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