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充分释放终端潜能Wi-Fi7解锁智能连接新世代

2022-10-01 08:55| 发布者: 肖鸥| 查看: 42100| 评论: 0|来自: 中国经济网   阅读量:8949   

摘要:最近几年来,4K/8K视频,XR,在线办公等新应用对网络吞吐量和低时延提出了更高的要求元宇宙等概念的出现尤其让人们对网络性能的升级有了更高的期待当超宇宙到来时,许多用户基于XR设备接入网络在虚拟世界中进行交互,这对现有的...

最近几年来,4K/8K视频,XR,在线办公等新应用对网络吞吐量和低时延提出了更高的要求元宇宙等概念的出现尤其让人们对网络性能的升级有了更高的期待当超宇宙到来时,许多用户基于XR设备接入网络在虚拟世界中进行交互,这对现有的无线局域网技术如Wi—Fi 6或Wi—Fi 6E是一个考验在本月初的柏林国际消费电子展上,高通公开展示了其独有的Wi—Fi 7特性——高频并发多连接技术,为XR,Metauniverse等新业态的落地带来解决方案,释放手机,PC等终端的全部潜能

充分释放终端潜能Wi-Fi7解锁智能连接新世代

发布Wi—Fi 7网络功能

Wi—Fi 7对应的标准是IEEE 802.11be EHT顾名思义,Wi—Fi 7不仅可以提供比Wi—Fi 6更高的数据传输速率和更低的延迟,还引入了320MHz信道带宽,多链路机制和多AP协作的特性根据高通Wi—Fi 7的logo特点,推出相应的支持和优化方案,让手机,XRs等终端用户充分享受Wi—Fi 7带来的网络体验

与Wi—Fi 6最高支持160MHz信道带宽相比,Wi—Fi 7引入的320MHz信道使设备吞吐量翻倍第三代高通专业网络平台支持Wi—Fi 7的320MHz通道,为要求最苛刻的云游戏,4K/8K流媒体,视频共享和XR应用提供最大吞吐量和超低延迟

通过多连接技术,Wi—Fi 7不仅支持2.4GHz,5GHz和6GHz频段,还可以基于多链路机制同时聚合不同频段的多个信道,灵活满足不同场景下不同设备的连接需求高通FastConnect7800移动连接系统支持的高频并发多连接技术甚至可以同时使用两个高频Wi—Fi频段,允许用户在高度拥塞的网络环境中动态聚合信道或改变频段,从而提供更高的吞吐量,避免网络干扰,减少时延这意味着当320MHz信道不可用时,高频并发多连接技术可以通过聚合两个160MHz信道来提供最高的5Gbps空中物理速率

在现有的802.11协议框架内,AP之间没有太多的合作,这导致消费者想要在家庭环境中实现Wi—Fi覆盖,往往需要添加Wi—Fi节点和mesh网络Wi—Fi 7引入的多AP协作可以实现射频资源的高效利用和均衡分配在早期的Wi—Fi 6 Ready时期,高通推出了双频Wi—Fi技术,在后期的Wi—Fi 6时期,实现了对实时双Wi—Fi 6技术的支持在Wi—Fi 6E时代,四通道双频并发技术扩展到6GHz频段,高通最新的Wi—Fi 7解决方案进一步通过5GHz和/或6GHz Wi—Fi连接它可以在接入点和客户端之间联合使用,也可以在多客户端场景中独立使用,以实现极低的延迟性能,从而避免2.4GHz网络拥塞的影响

释放终端设备潜能

伴随着XR等新设备的出现,家庭环境中连接Wi—Fi的设备越来越多,对网络性能的要求也越来越高比如VR头盔,不仅需要联网,还需要连接手柄,手套,座椅等设备使用超薄VR眼镜玩6DoF游戏的用户还需要连接一个定位基站Wi—Fi信号的容量和时延关系到运动追踪,视觉图像等一系列体验在上个月的骁龙嘉年华上,高通通过其FastConnect 6800移动连接系统的Wi—Fi 6功能实现了一体化VR和运动座椅之间的低延迟无线连接,Wi—Fi 7将使更多设备能够在更复杂的场景中互联和交互

关于高通Wi—Fi 7解决方案如何增强端到端链路能力,高通科技产品营销总监胡朋表示,高通FastConnect 7800移动连接系统可以带来小于2ms的时延,这对于手机和XR产品的端到端连接非常重要与上一代相比,时延降低50%其次,高通FastConnect 7800移动连接系统支持高频并发多连接技术,支持5GHz/6GHz频段多通道叠加网络连接更稳定,延迟更低同时可以释放2.4GHz用于连接耳机或其他设备,减少Wi—Fi对蓝牙连接的影响

除了满足新设备的网络要求,高通的Wi—Fi 7解决方案将促进更多的应用在目前的网络环境下,用户在电视上屏幕播放自己的手机游戏时,显示效果并不好,经常卡顿原因是延时高,连接不稳定,影响体验高通高频并发技术可以提供更高的带宽和更低的延迟,为手机屏幕投影的低延迟和更流畅的连接体验提供了可能

伴随着元宇宙等新概念的出现,除了无处不在,随时随地的网络环境,能够满足多台设备同时接入外,还需要软硬件的整体生态在本次IFA 2022大会上,高通还与Meta达成了一项多年战略协议,基于骁龙XR平台和技术打造定制的VR芯片组基于芯片,系统平台,网络连接等全生态赋能,高通将为新技术的落地种植沃土,为人们的生产生活提升效率和赋能

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