小赛道里的大江湖：5G时代，全球射频前端产业迎来“变局”

虽然当前5G的发展受到了全行业前所未有的关注，但是Wi—Fi，蓝牙，UWB等其他连接标准也在不断发展，共同推动了射频前端市场的增长。

前端是移动通信设备的关键部件，其功能是接收和发送无线信号，并将数字信号转换为模拟信号5G时代，射频前端的重要性日益凸显5G需要支持更多的频段和更复杂的信号处理，射频前端在通信系统中的地位进一步提升同时，射频前端电路需要适应更高的载频，更宽的通信带宽，更高，更高效，更高线性度的信号功率输出，需要升级以适应5G的变化它需要在整体结构，材料和器件数量上有很大的创新

业内人士指出，射频前端对于5G来说将是一个极具挑战性且至关重要的领域，行业格局日新月异。

5G时代射频前端至关重要。

伴随着这种变化，通信性能成为手机越来越重要的指标作为核心部件，射频前端的作用更加重要它主要起两个作用，在发射信号的过程中，它把二进制信号转换成高频无线电磁信号，在接收信号的过程中，它把接收到的电磁信号转换成二进制数字信号

同时，射频前端的变革总是伴伴随着无线通信的发展伴随着移动通信技术从2G发展到5G时代，移动网络的速度越来越快，这就需要越来越多的射频前端芯片的支持现在对于支持全天续航的高性能5G终端来说，射频前端更为重要射频前端包括调制解调器和终端天线之间的许多射频组件，影响和管理所有无线发送和接收的信号相比4G早期不足20个频段组合，5G拥有超过10000个频段组合，显著增加了射频前端的复杂度

对于5G来说，这不仅意味着高速的数据连接，还意味着海量的物联网应用和低时延高可靠的场景未来物联网将逐步接入大量终端设备，最终实现海量连接大量的网络互联将带来射频前端芯片需求的大幅增长全世界窄带物联网通信使用的频率分布在中低频范围因此，射频前端的设计者需要在宽带匹配，谐波抑制，超低功耗，低成本等方面选择最优的设计方案

市场前景可以预期竞争格局会发生变化。

伴随着移动终端设备从手机到平板，智能穿戴的不断丰富，移动医疗，智能家居等新兴应用领域的逐步发展，以及射频前端芯片价值的提升，这些因素全方位推动了全球射频前端市场的快速增长。

根据Gartner的预测，到2026年，RF前端市场将达到210亿美元，2019年至2026年的复合年增长率为8.3%。

放眼全球，传统射频前端市场基本被全球领先企业占据，主要是博通，Skyworks，Qorvo，村田四家厂商伴随着通信系统的不断复杂化和单一ASP的推广，需要形成集成的射频解决方案能力才能占据最大的市场份额从2014年开始，这些巨头进行了一系列布局，加强自己的射频芯片布局，还有一批基带芯片厂商凭借SoC芯片优势切入射频前端市场，完成了射频芯片和基带芯片的合并开发

其中，最典型的代表是高通2014年收购Blacksand进入PA市场2016年，它与日本电子元件制造商TDK成立了一家合资公司，以进入过滤器市场提前布局5G时代的射频前端技术，发布全球首款5G调制解调器骁龙X502017年2月，高通推出全新射频前端解决方案RF360，提供从调制解调器到天线的完整解决方案

日前，高通用以31亿美元收购TDK股份，RF360成为高通全资子公司高通带加RF360射频的方案在5G推广初期占了先机5G手机对射频部分的增量是巨大的同时，高通推出的包络跟踪器为RF前端提供了成本优化的解决方案当时高通基带配合RF360射频前端进行布局，是市场上为数不多的提供覆盖天线到调制解调器解决方案的厂商这种模式可以大大降低供应链中的成本，降低开发设计的风险

特别是在5G毫米波的发展趋势下，高通在射频前端领域的优势充分展现高通于2019年2月推出X50的后续版本X55，下行速率可达7Gbps，上行速率可达3Gbps同时推出了匹配的射频前端方案，其中最突出的是支持全球毫米波频段的QTM525毫米波天线模块，可以实现厚度小于8mm的5G手机高通通过将收发机，开关等前端器件和天线阵列集成到一个模块中，大大简化了5G手机的开发难度，并有效控制了模块尺寸

高通表示，射频前端已经成为四大关键业务领域之一根据消息显示，凭借领先的射频前端性能和跨品类的业务拓展，2021年高通射频前端单元累计出货量达到80亿，其中单个元器件出货量超过3亿

赋能智能手机之外更广阔的蓝海市场

疫情期间的隔离政策让公众对了如指掌，Rdquo无线标准对于行动自由的重要性几乎触及到每个人的生活尤其是Wi—Fi，传输速度快，建设成本低，几乎成为生活Rdquo

Wi—Fi也是射频前端的重要战场之一相对于蓝牙和GPS，Wi—Fi技术迭代更快，射频前端复杂度更高目前全球只有少数几家公司可以布局Wi—Fi射频前端，技术壁垒很高，高通就是其中之一

最近，高通宣布推出Wi—Fi7射频前端模块，将其调制解调器和射频的优势扩展到Wi—Fi该模块适用于汽车，增强现实，PC，可穿戴设备，移动宽带和物联网

根据消息显示，Wi—Fi射频前端模块集成了Wi—Fi基带芯片和天线之间所需的关键部件，并对信号进行放大和适配，以支持最佳的无线传输制造商可以使用上述模块快速，经济地开发Wi—Fi客户端设备此次推出的新模块支持5G和Wi—Fi共存，并与高通ultraBAW滤波器合作，支持5G/Wi—Fi并发，增强使用蜂窝网络的终端的无线连接性能

高通透露，目前，新的射频前端模块正在进行样片测试配备这种新解决方案的商用终端预计将于2022年下半年推出

在智能手机时代，高通的技术优势显而易见2021财年，高通智能手机射频前端收入排名第一高通也一直在智能手机以外的领域拓展技术应用，如汽车，物联网，PC，XR等新的射频前端模块的推出符合高通的战略，即通过调制解调器到天线的解决方案，将高通在智能手机领域的领导地位扩展到汽车和物联网领域，从而使高通成为覆盖不同行业的射频前端的全球领导者

目前已经发布或正在研发的采用高通连接芯片的5G汽车，5G固定无线接入CPE，5G PC，大部分都采用了其射频前端技术或组件此外，高通射频前端技术正在加速应用于消费物联网终端，如可穿戴设备

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